검찰이 중국 기업에 이직하려고 SK하이닉스의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술을 유출한 혐의로 전직 SK하이닉스 직원을 구속 기소했다.
7일 서울중앙지검 정보기술범죄수사부(부장검사 안동건)는 SK하이닉스 중국 현지법인에 근무했던 A(51)씨를 산업기술의유출방지및보호에관한법률위반 등으로 구속 기소했다고 밝혔다.
A씨는 2022년 SK하이닉스 중국 법인에 주재원으로 근무하면서, 중국 경쟁사인 반도체 기업 하이실리콘에 이직하기 위해 회사 기밀 자료를 누출한 혐의를 받는다.
검찰에 따르면, A씨는 SK하이닉스의 CIS(CMOS Image Sensor) 관련 기술자료 사진을 1만1000여장 촬영해 보관한 것으로 알려졌다. CIS는 빛을 디지털 신호로 변환하는 반도체 소자다.
A씨가 촬영한 자료 중에는 HBM 기술과 관련된 첨단기술인 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 관련 내용도 포함된 것으로 전해졌다. 하이브리드 본딩 기술은 두 개의 웨이퍼 표면에 금속 전극을 미리 형성한 후 맞붙여 웨이퍼들을 전기적으로 연결하는 기술이다. 적층 두께를 줄이고 열 방출을 크게 개선할 수 있어 다단 적층에 유리하다. 또 다수의 D램을 수직으로 쌓아 올려야 하는 HBM을 만드는 데 필수적인 기술이다.
A씨는 일부 기술 자료를 ‘대외비’ 문구나 회사로고를 삭제한 후 촬영했다고 한다. 또 영업비밀 자료를 인용해 이력서를 작성한 뒤 중국 회사에 제출한 것으로도 나타났다.