한미반도체가 오는 7월 3~4일 ‘어드밴스드 패키징 본딩 기업 컨퍼런스’에 국내 기업 중 유일하게 참여한다고 3일 밝혔다.
이날 금융감독원 전자공시시스템에 따르면, 한미반도체는 4일 ‘어드밴스드 패키징 본딩 기업 컨퍼런스’에 참여한다고 공시했다. 이번 컨퍼런스는 글로벌 투자은행 UBS가 주최하는 어드밴스드 패키징 본딩 장비 분야 전문 투자자 행사다. 한미반도체를 비롯해 베시와, ASMPT, 쿨리케앤소파, 시바우 라메카트로닉 등 글로벌 5개 반도체 장비 기업들이 차세대 패키징 기술 전략과 로드맵을 발표하는 자리다.
한미반도체는 이번 컨퍼런스에서 올해 TC본더 시장 전망과 차세대 TC본더와 하이브리드본더 로드맵 고대역폭메모리(HBM) 고객사 수요 대응 전략 등 핵심 사업 현황과 미래 계획을 소개할 예정이다.
어드밴스드 패키징 기술은 AI 반도체와 HBM(고대역폭 메모리) 시장의 급성장과 함께 반도체 산업의 핵심 기술로 부상하고 있다. 칩렛(Chiplet) 기반의 차세대 프로세서와 고성능 메모리 제품 구현에 필수적인 기술로 평가받고 있다.
한미반도체는 이번 컨퍼런스를 통해 글로벌 어드밴스드 패키징 시장에서의 기술 경쟁력을 공개할 방침이다. 한미반도체는 현재 5세대 HBM(HBM3E) 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있다. 한미반도체는 지난 5월 차세대 6세대 HBM(HBM4) 생산 전용 장비인 ‘TC 본더 4’를 출시하며 시장 공략을 강화하고 있다.