삼성전자가 자사의 3㎚(나노미터=10억분의 1ｍ) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정으로 양산한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2500’을 공개했다. 해당 AP는 다음 달 출시 예정인 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시 Z 플립 7’에 탑재될 예정이다.
24일 삼성전자 홈페이지에 따르면, 엑시노스 2500은 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문의 시스템LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 3㎚로 제조된다.
AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체다. 삼성이 3㎚ 공정을 적용해 만든 스마트폰용 AP는 엑시노스 2500이 처음이다. 지난해 7월에는 3나노 공정으로 만든 웨어러블용 AP인 ‘엑시노스 W1000’가 갤럭시 워치7에 탑재되기도 했다.
삼성전자는 홈페이지에 엑시노스 2500이 ‘대량 양산’(Mass production)되고 있다고 표기했다. 이는 칩을 대량 생산할 수 있을 만큼 수율이 향상된 것으로 분석된다. 엑시노스 2500은 갤럭시 Z 플립 7에 전량 탑재될 것으로 알려졌다. 그동안 삼성전자는 갤럭시 플립·폴드 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 탑재해왔다.
인공지능(AI) 스마트폰에 최적화된 엑시노스 2500은 초당 최대 59조 회(TOPS)의 연산 능력을 갖췄다. 전작(엑시노스 2400)보다 39% 향상됐다. 또 AI 기반 이미지 처리와 최대 320MP(메가픽셀) 초고해상도 카메라를, 8K 해상도에서 각각 60fps(초당 프레임 수), 30fps의 비디오 녹화와 재생을 지원한다.