SK하이닉스가 올해 반도체 공장 건설에 삼성전자보다 더 많은 비용을 투입할 것이란 분석이 나왔다.
SEMI(옛 국제반도체장비재료협회)에 따르면, SK하이닉스의 올해 반도체 공장 건설비(장비 투자를 제외한 순수 건설비)는 전년(15억5000만달러) 대비 80.6% 증가한 28억달러(약 4조원)로 예상된다. 반면 삼성전자의 건설비는 전년(66억4500만달러)보다 64.6% 감소한 23억5000만달러(약 3조3500억원)로 추정됐다.
SK하이닉스가 건설비 규모에서 메모리에 더해 파운드리(반도체 위탁생산) 사업까지 하는 삼성전자를 앞서는 것은 이례적인 일이다. 이는 두 기업의 투자 속도 차이에서 비롯된 것으로 보인다.
SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가에 대응해 충북 청주에 M15X 공장을 건설 중이며, 올해 11월 완공 후 HBM용 D램을 양산할 계획이다. 또한 지난 2월 용인 반도체 클러스터 1기 공장을 착공했으며, 미국 인디애나주 HBM 패키징 공장도 연내 공사에 들어갈 예정이다.
반면 삼성전자는 반도체 사업 부진 여파로 평택 5공장 건설을 중단했고, 미국 텍사스주 테일러의 파운드리 공장도 대형 고객사 확보 지연으로 가동 일정이 연기된 상태다.