두산에너빌리티(034020)는 반도체 장비 전문회사 원익IPS(240810)와 금속 적층제조(AM·Additive Manufacturing) 기술 교류 및 공동 연구를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 30일 밝혔다.

이희범(왼쪽) 두산에너빌리티 전략혁신 담당과 이명범 원익IPS 선행개발본부 총괄이 28일 경기도 성남시 분당두산타워에서 열린 ‘적층제조 기술 교류 및 연구 추진’ 양해각서(MOU) 체결식에서 서명하고 있다. /두산에너빌리티 제공

이번 MOU 체결을 통해 양사는 차세대 화학증착설비에 적용할 AM 제작 부품의 성능 평가를 실시하고, 검증용 시제품을 설계·제작할 계획이다. 금속 AM 품질 관리 기준에 적합한 품질문서 개정도 협력할 예정이다.

AM은 금속 분말을 층층이 쌓아 금속 소재부품을 제조하는 기술로, 3D 프린팅으로 불리기도 한다. AM 시장조사 전문 업체인 AM 리서치에 따르면 글로벌 반도체 분야 AM 시장은 2024년 약 2300억원에서 2032년 약 2조원 규모로 연평균 26% 이상 성장할 것으로 전망된다.

지난 28일 경기도 성남시 분당두산타워에서 열린 협약식에는 이희범 두산에너빌리티 전략혁신 담당, 이명범 원익IPS 선행개발본부 총괄 등이 참석했다.

송용진 두산에너빌리티 전략혁신 부문장은 “AM 적용 분야가 기존 가스터빈, 방산 외에 반도체로 확대되는 가운데 적극적으로 시장 개척에 나서겠다”고 말했다.