와이제이링크 CI

표면실장 기술에 특화된 스마트 팩토리 전문기업 와이제이링크(209640)는 글로벌 EMS(전자제품 위탁생산) 1위 기업 폭스콘과 약 22억원 규모의 전자회로기판(PCB) 이송 장비 공급 계약을 체결했다고 16일 밝혔다.

표면실장 기술은 전자부품을 기판 위에 직접 부착하는 방식으로 전자제품을 작고 정밀하게 만드는 핵심 공정이다. PCB는 각종 전자부품을 연결해 주는 전자제품 핵심 부품이다. 전기 신호를 전달하는 배선 역할을 한다.

폭스콘은 인도 생산 거점에서 휴대전화용 PCB 모듈을 직접 제조하기 위해 와이제이링크의 고속·고정밀 이송 방식을 도입했다.

이에 따라 와이제이링크는 테슬라·스페이스X·하만 등 글로벌 빅테크에 납품한 데 이어 폭스콘까지 고객사로 확보했다.

와이제이링크 측은 “폭스콘이 추진하는 인도공장 설비증설에 참여한다는 의미가 크다”며 “이달 말까지 SMT 등 관련 장비 납품을 마쳐야 하고, 장비별로 3년 보증기간이 적용돼 유지보수와 부품공급 매출도 발생할 것”이라고 말했다.

와이제이링크는 이번 폭스콘 인도 프로젝트 수주에 성공하면서 폭스콘 다른 지역 증설에도 수주가 이어질 것으로 내다보고 있다. 폭스콘은 미국 휴스턴에 한화 약 6100억원 규모의 투자 계획을 발표하기도 했다.

박순일 와이제이링크 대표는 “폭스콘과의 협력은 스마트 물류 솔루션이 글로벌 EMS 시장에서도 통했다는 의미”라며 “미국공장까지 수주를 확대해 북미·인도 양대 거점에서 고객 가치를 실현한다는 방침”이라고 말했다.